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微焦点X射线检测系统

该系统是集现代计算机软件技术、精密机械制造技术、光学技术、电子技术 、传感器技术 、无损检测技术和图像处理技术等于一体的高科技产品 。它是进行产品研究、失效分析、高可靠筛选 、质量评价 、工艺改进等工作的有效手段。

适用范围

●适用于BGA、CSP 、Flip chip的检测

●PCB板焊接情况检测

●各种电池检测

●IC封装检测

●电容、电阻等元器件

●金属材料、介质材料的内部缺陷

●轻质材料的内部结构以及组件

●电热管 、珍珠、精密器件等

图像处理系统主要功能

●虚拟三维成像 ，实时放大 、缩小

●灰度优化，实时伪彩 ，人性化设计

●电子拍片 ，多帧叠加 ，快速便捷

●支持正/负图像 ，边缘可增强

●精确的曲率测量及统计

●先进的测量工具

●BGA焊球测量技术

●可进行角度、半径 、焊点面积 、气泡面积测量；气泡所占比例计算；焊点坐标定位及统计

●动态存储；存贮、打印、DVD读写多种输出方式

主要参数

●微焦点X射线源

●管电压调节范围：20～160kV

●管电流调节范围 ：0.1μA~1000μA

●焦点尺寸 ：1μm 、5μm、30μm

●JIMA分辨率：0.5μm~2μm

●放大倍数：20倍~3000倍

●检测平台可沿X－Y－Z多轴移动

检测实例